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　　约3.70亿元，同比增添22.1%；扣非归母净利润约3.25亿元，同比增添19.93%。

　　告示显示，2023年，显示驱动芯片及电源照料芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封装测试需求回暖，连接推广封装与测试产能，延续提拔产物品格及任职质料，加大对新客户开辟的同时，连接增添新产物的开辟力度，使得公司封装与测试收入坚持较速延长。行动目前境内界限最大米乐M6网站、技巧领先的显示驱动芯片全制程封测企业，正在金凸块制作（Gold Bumping）、晶圆测试（CP）、玻璃覆晶封装（COG）、柔性屏幕覆晶封装（COP）、薄膜覆晶封装（COF）等闭键工艺枢纽具有雄厚技巧能力。公司是境内少数操纵众类凸块制作技巧并杀青界限化量产的集成电道封测厂商，也是境内最早专业从事8吋及12吋显示驱动芯片全制程（Turn-key）封测任职的企业之一。

　　值得一提的是，依托正在显示驱动芯片封测范畴众年来的积蓄以及对凸块制作技巧的深入意会，颀中科技已得胜将交易拓展至非显示类芯片封测范畴，接踵开辟出铜镍金凸块、铜柱凸块、锡凸块等百般凸块制作技巧以及后段DPS封装技巧，可杀青全制程扇入型晶圆级芯片尺寸封装（Fan-in WLCSP）的界限化量产。目前，公司已得胜开辟昂瑞微、唯捷创芯、南芯半导体、杰华特、矽力杰、艾为电子等优质客户资源。

　　公司显示，合肥颀中优秀封装测试临蓐基地已正在本年第一季度正式投产。该基地将以12吋显示驱动芯片封测交易为主，首阶段估计产能为凸块及晶圆测试每月约1万片，COF每月约3000万颗。该项目标筑成投产将有用处置公司产能瓶颈，希望进一步提拔颀中科技的红利才具。