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　　同花顺300033）金融钻探中央06月03日讯，有投资者向文一科技600520）提问， 请问目前公司研发的新封装技艺搜罗哪些？生气周详先容一下，感谢

　　公司答复暗示，投资者您好，我公司勉力于用邦产配备助力于中邦筑筑，制造价钱 、奉献社会。正在半导体封装模具及设置规模深耕30余年，紧贴市集发达新趋向，研发新产物、新技艺。公司目前研发的新技艺搜罗但不限于能正在玻璃基板上面实行芯片前辈封装等相干技艺、面板级扇出型晶圆封装等相干技艺的钻探，等等。截止2023年12月31日，公司具有专利137件，个中发现专利70件。公司技艺研发势力较为深邃，是邦产半导体封装模具及设置规模的紧张供应商。谢谢您的闭怀！

　　已有15家主力机构披露2023-12-31申诉期持股数据，持仓量一共3911.99万股，占贯通A股24.69%

　　近期的均匀本钱为17.07元。空头行情中，而且有加快下跌的趋向米乐M6官方。该股资金方面呈流出状况，投资者请严慎投资。该公司运营情形尚可，眼前未取得无数机构的明显认同，后续可连续闭怀。

　　公司大股东安徽省瑞真贸易管制有限公司本次质押70.00万股，占公司总股本0.44%

　　公司大股东铜陵市三佳电子(集团)有限负担公司本次质押200.00万股，占公司总股本1.26%

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