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　　（原题目：颀中科技年报：终端行使促进优秀封装需求发作 营收、净利逆市双增）

　　2023年，受终端消费电子市集需求影响，环球半导体行业整年发现“前冷后热”的走势，依据美邦SIA数据统计，2023年环球半导体行业发卖界限为5,268亿美元，较2022年低重8.2%。颀中科技依托强劲的自助研发才略与产物功能，内行业大处境中实行逆袭，2023年实行营收及净利双增。上市一年来，事迹涌现杰出，向本钱市集交出一份亮眼的答卷。

　　颀中科技静心从事集成电道的优秀封装和测试任职，可为客户供给全方位的集成电道封测归纳任职，掩盖显示驱动芯片、电源打点芯片、射频前端芯片等众类产物。公司已具备业内最优秀28nm制程显示驱动芯片的封丈量产才略，2023年显示驱动芯片封测交易发卖量1,391,087.36千颗，买卖收入14.63亿元，是境内收入界限最高的显示驱动芯片封测企业，正在环球显示驱动芯片封测范畴位列第三名。

　　公司大股东及打点层坚贞看好公司交易拓展、产物研发升级的起色前景，早正在2023年10月22日公司就揭橥通告称，公司首要股东及焦点打点职员同意将发行前股份的锁按期主动伸长6个月，揭示出控股股东及焦点打点层对公司将来起色前景的决心以及永久投资代价的承认。

　　优秀封装是后摩尔期间环球集成电道的首要起色趋向，也是处置芯片封装小型化、高密度等题目的要害途径。依据Yole数据，估计2026年优秀封装环球市集界限将增至475亿美元，届时将占到完全封装市集的50％，增速明显高于古板封装市集。另据Frost&Sullivan预测，2025年中邦大陆优秀封装市集界限将到达1,136亿元。众家磋商机构数据及券商行研呈报指出，消费电子芯片高景气一连，尤其是受益于终端需求的伸长及终端需求机合的转折，优秀封装希望加快排泄与滋长，叠加邦产代替过程加快，看好合联投资机遇。

　　颀中科技争持焦点本事自助立异研发，正在以凸块创制（Bumping）和覆晶封装（FC）为焦点的优秀封装本事上堆集了雄厚体会并保留行业领先位子，是境内少数担任众类凸块创制本事并实行界限化量产的集成电道封测厂商，也是境内最早专业从事8吋及12吋显示驱动芯片全制程（Turn-key）封测任职的企业之一。2023年，公司获取授权出现专利11项（中邦8项，邦际3项）、授权适用新型专利10项。

　　正在显示驱动芯片封测范畴，公司具有自助学问产权的焦点本事掩盖了凸块创制、晶圆测试和后段封装测试等一起工艺流程。公司自助研发的“微细间距金凸块高牢靠性创制本事”，可正在约30平方毫米的单颗芯片上最众“成长”出4,475个金凸块，并可确保芯片引脚与凸块之间高精度、高确实性等众项目标处于行业领先位子。同时，公司具备双面铜机合、众芯片联合等优秀COF封装工艺，并正在业内前瞻性地研发了“125mm大版面覆晶封装本事”，实行成倍推广所封装芯片的引脚数目，合用于高端智妙手机AMOLED屏幕。

　　举动新一代显示屏本事，依据Omdia预估，到2027年AMOLED显示驱动芯片市集中智妙手机驱动芯片的出货量将占50%。追随AMOLED产物正在智妙手机等范畴的火速排泄，公司已正在AMOLED产物上抢占先机，2023年公司AMOLED的营收占比约20%，呈慢慢上升趋向。

　　公司主动构造非显示封测修筑第二伸长弧线，非显示类芯片封测交易收入金额不停伸长。公司以金凸块为起始，将凸块本事延迟至电源打点芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封测范畴，接踵正在铜柱凸块、铜镍金凸块、锡凸块等其他凸块创制方面也博得了行业领先的研发成就。

　　正在铜镍金凸块本事上，公司是目前境内少数可大界限量产铜镍金凸块的企业，该本事可通过众层金属与介电材质的堆叠，正在不转化芯片内部机合的景况下，优化后段封装样子，大幅晋升芯片产物功能，可正在较低本钱下有用晋升电源打点芯片等产物的功能。正在铜柱凸块、锡凸块本事上，公司实行了从凸块创制到后段封装的全制程扇入型晶圆级芯片尺寸封装（Fan-in WLCSP）本事。该本事可实行封装后芯片尺寸根基等同于封装前尺寸，并低落封装本钱，是优秀封装的主流样子之一。

　　别的，针对非显示驱动芯片的DPS封装工艺，公司研发出“高精高平稳性新型半导体资料晶圆切割本事”，正在可切割晶圆的精度、厚度、材质等方面实行了立异，更加是面临半导体资料品种的不停雄厚，如钽酸锂（LiTaO3）、硅锗（SiGe）、铌酸锂（LiNbO3）等，公司皆有明显成就。

　　目前，中邦大陆已成为环球面板创制核心，邦内LCD面板正在环球市集据有率已赶过7成，稳居环球第一。适合家产趋向，公司全方位构造邦外里客户，一连夸大交易的掩盖面，将筹备触角延迟至日韩等海外客户。因为韩邦正在显示芯片行业永久属于领先位子，公司产物或许胜利进入韩邦市集并获取客户断定，饱满评释公司的本事势力已到达邦际优秀水准。

　　2024年一季度米乐M6官方，公司合肥工场正式投产，处置公司产能瓶颈。合肥厂以显示交易为主，认真12吋晶圆的封装测试，初期产能筹划为凸块及晶圆测试约1万片/月产能，COF约3,000万颗/月产能。公司策画2024年一连优化产能资源设备，将合肥及姑苏两厂职员、筑设和坐蓐本事等有用整合，处置劣势短板，实行上风互补，两厂配合并进，最大化阐发筹备效益。

　　证券之星估值解析提示颀中科技盈余才略大凡，将来营收获长性大凡。归纳根基面各维度看，股价合理。更众

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