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　　每经AI速讯，有投资者正在投资者互动平台提问：董秘好！晶方科技是没有HBM进步封装工艺的技能吗？现正在竟然没有一个财经消息报道上展示晶方科技的名字，存正在感都没有了？平台上长久没有互换妥协答投资者音书记实

　　晶方科技（603005.SH）3月20日正在投资者互动平台流露，TSV，微凸点，硅基转接板，异构集成技能等是HBM集成操纵中应用的一系列症结技能米乐M6网站，公司用心于晶圆级TSV等闭连进步封装技能，目前正正在主动体贴，继续拓展晋升本身技能工艺才力。