米乐|米乐·M6(China)官方网站半导体封测厂商日月光3月20日公布VIPack™平台先辈互连工夫的最新转机，透过微凸块（microbump）工夫将芯片与晶圆互连间距的制程技能从40um擢升到20um，能够满意丰富芯片计划以及体系架构的请求，消浸团体创制本钱并加疾上市韶华。芯片级互连工夫的扩展不单针对人工智能等高阶行使，也扩及手机行使途理器、微限制器等其他症结产物。
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