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　　【日月光推出Chiplet新互联手艺 应对AI进步封装需求】半导体封测厂商日月光3月21日布告，推出小芯片(Chiplet)新互联手艺，以应对人工智能兴盛带来的众样化小芯片整合策画和进步封装。该手艺通过微凸块(microbump)手艺操纵新型金属叠层，可将芯片与晶圆互联间距大幅缩小。日月光呈现米乐M6官方网站，晋升小芯片级互联手艺可开辟运用范畴，除了AI芯片除外，也可扩展至手机运用途理器、MCU微驾御器等枢纽芯片。

　　半导体封测厂商日月光3月21日布告，推出小芯片(Chiplet)新互联手艺，以应对人工智能兴盛带来的众样化小芯片整合策画和进步封装。该手艺通过微凸块(microbump)手艺操纵新型金属叠层，可将芯片与晶圆互联间距大幅缩小。日月光呈现，晋升小芯片级互联手艺可开辟运用范畴，除了AI芯片除外，也可扩展至手机运用途理器、MCU微驾御器等枢纽芯片。